BOND-PLY

產(chǎn)品型號：美國BERGQUIST（貝格斯）

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

所在地：上海市

更新時間：2024-12-17

產(chǎn)品簡介：

BOND-PLY 用作電纜、線圈等各項電器設備的絕緣材料。除都具有良好的絕緣性能和機械強度外，還各有其特點。

產(chǎn)品特性Product characteristics

BOND-PLY

BOND-PLY主要特性

1.高韌性

2.優(yōu)異的介電性能

3.高導熱系數(shù)

4.易于插嵌

5.一定的硬度，回彈性

6.UL絕緣系統(tǒng)認證，等級200°C（N）

7.CSA認證，溫度等級180°C和200°C

公司簡介：美國BERGQUIST（貝格斯）公司總部及生產(chǎn)基地座落在美國明尼蘇達州。1964年開始從事導熱絕緣產(chǎn)品的研發(fā)，主產(chǎn)品有：SIL-PAD系列導熱絕緣體，GAP- PAD系列導熱填充墊，導熱雙面膠，HI-FLOW導熱相變材料以及THERMAL-CLAD鋁基覆銅板/鐵基/銅基等。

美國Bergquist 的高溫熱傳導材料,有間隙填充料GAP PAD,絕緣導熱材料SIL-PAD,相變界面材料HI-FLOW,導熱雙面膠合等等.

美國BERGQUIST中國營銷中心主經(jīng)產(chǎn)品T-CLAD鋁基覆銅板、SIL-PAD 400、SIL-PAD 800、SIL-PAD 900、SIL-PAD 1500、SIL-PAD 2000、SIL-PAD k4、SIL-PAD k6、SIL-PAD k10、SIL PAD 900S，SIL PAD 2000AC，SIL PAD 400AC， SIL PAD A1500，GAP PAD 3000S30，GAP PAD A3000，GP1500,gap-padvo、gap padvosoft、gap-padvoultrasof、gap- PAD 1500、bond-ply100、cpupad、hi-flow225ut、hi-hlow625、gap-filler1000、sc-13-247s/r-a、st-08-220s/r-、、美國BERGQUIST中國營銷中心主經(jīng)行業(yè)：覆銅板材料、絕緣材料、，

Si-Pad Thermally Conductive Insulators
	Si-Pad400、Si-Pad900、Si-Pad A2000、Si-Pad K10、Q-Pad3……

Gap Pad Thermally Conductive Insulators


Hi-Flow Phase Change Interface Materials


Bond-Ply Thermally Conductive，Pressure Sensitive Adhisive Tape
	Bond-Ply100、Bond-Ply400…… 公司地址：上海市富長路1080弄357號：，傳　　真： 56477760 企業(yè) : 郵政編碼：201906 手　　機：聯(lián) 系人：徐壽平網(wǎng) 址：　：